米乐易游体育:泛林成绩超预期上调WFE 存储先进封装设备迎高景气

来源：米乐易游体育时间：2026-08-17 20:37:24浏览次数：次

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  一份研报观念以为，AI本钱开支正沿着数据中心到晶圆厂再到设备的途径高效传导，每1000亿美元数据中心本钱开支对应90至100亿美元的WFE需求，高于此前的测算。研报指出，AI需求已从先进逻辑扩展至HBM、DRAM、企业级SSD、高层数NAND以及先进封装范畴，新增产能建造与先进节点晋级同步推动，使得设备出资强度明显提高。

  研报以为，2027年设备需求将由新增晶圆厂投产和制程晋级一起驱动，估计年末前全球将有8至10座新晶圆厂连续投产，三星、SK海力士、美光和台积电等头部厂商的中长期扩产方案也将继续开释订单。存储仍是设备出资主线，其间DRAM因HBM扩产和先进节点晋级弹性最大，先进逻辑坚持高景气，NAND短期相对温文。一起，先进封装事务增速预期由40%以上上调至70%以上，有望成为继前道设备后的第二添加曲线，TSV刻蚀、铜电镀等要害工艺设备需求将明显地添加。